您好,欢迎来到天赐官方网站!
EN

离型剂

本产品是一种多组分、加成型热固化型无溶体系。本体系专为生产离型纸而设计,它可用于纸张、薄膜和铝箔等很多基材。本系列产品允许客户根据需要进行配方调节,具有与基材粘接性好,较低温度下良好的固化,低硅转移性,剥离力小(特别是高速剥离)等特点。

关于天赐
企业介绍
下属公司
发展历程
企业文化
企业刊物
荣誉资质
新闻资讯
行业资讯
天赐动态
子公司动态
天赐业务
日化业务
电池材料
有机硅橡胶
客户服务
投资者关系
社会责任
人才招聘
校园招聘
社会招聘
用人之道
联系我们
投资者关系
社会责任
联系我们

扫一扫,立即关注